采用穩定的 CO₂ 激光器及光路系統、高速高精度振鏡及運動(dòng)平臺，配備高精度 CCD 相機、自動(dòng)上下料結構，融合天準視覺(jué)算法、融合標定、補償算法等技術(shù)，確保 PCB 微盲孔/通孔鉆孔的品質(zhì)、效率、精度及穩定性。

適用于 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/通孔鉆孔，滿(mǎn)足 DLD (棕化、黑化)、Conform Mask、Large Window等多種鉆孔方式。