方案優(yōu)勢
產(chǎn)品參數
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單機產(chǎn)能
20 K/h
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適用硅片規格
166-230 mm 全片,兼容 182-230 mm 半片
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檢測精度
尺寸檢測精度 ≤30μ (3σ);3D 檢測厚度精度 ≤0.5μ (3σ);電阻率檢測精度 ≤2% (3σ);臟污//崩邊檢出率 ≥98% ,隱裂/孔洞/缺角檢測率 100%
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穩定性
碎片率 <0.05%;直流率 <0.15% ;誤判率 <0.3%;漏檢率 <0.2%;碎片、連片、厚片、疊片、隱裂片在上料站進(jìn)行剔除,避免異常片造成檢測模塊的異常
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兼容性
可擴展自動(dòng)下料,方便垂直一體化建設
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