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算力設施_LDI-02.jpg 算力設施_LDI-08.jpg

線(xiàn)路激光直寫(xiě)設備/阻焊激光直寫(xiě)設備

行業(yè)挑戰

  • 01

    隨著(zhù) MSAP 工藝普及和 IC 封裝載板高密度化，線(xiàn)寬/線(xiàn)距逐步達到 25 μm 及更細規格，對 LDI 設備分辨率、對位精度提出更高要求

  • 02

    產(chǎn)品層數增加、基材種類(lèi)豐富，板材漲縮變形問(wèn)題突出，傳統對位方式難以保證層間套準一致性，影響生產(chǎn)良率

  • 03

    工廠(chǎng)對產(chǎn)能與智能管控需求提升，設備需具備高速曝光能力的同時(shí)，支持數據采集、聯(lián)網(wǎng)監控與產(chǎn)能分析

LDI.jpg

解決方案

LDI 激光直接成像是決定線(xiàn)路精細度與層間對位精度的重要工序，直接影響高密度電路板的線(xiàn)路品質(zhì)與量產(chǎn)良率。

天準 LDI 設備搭載自研高分辨率光學(xué)引擎與多光束并行掃描架構，最高可實(shí)現 4 μm 線(xiàn)寬/線(xiàn)距的超精細成像，對位精度控制在 ±5μm 以?xún)?。設備核心采用高精度 CCD 多點(diǎn)對位技術(shù)與智能形變補償算法，可實(shí)時(shí)修正基材漲縮，保障多層高密度板的層間套準一致性。高速掃描系統在保障加工精度的同時(shí)兼顧量產(chǎn)節拍，滿(mǎn)足規?；a(chǎn)需求；同時(shí)設備集成智能產(chǎn)線(xiàn)管理平臺，支持 CAM 數據直接導入、在線(xiàn)參數監控與加工數據全追溯，助力客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)線(xiàn)數字化管理。

方案優(yōu)勢

  • x1_iocn2.svg

    成像精度與對位能力在國產(chǎn)同類(lèi)設備中表現突出，可適配常規 HDI、IC 載板、柔性板各類(lèi)加工場(chǎng)景

  • x1_iocn3.svg

    兼顧高速加工與高精度表現，滿(mǎn)足量產(chǎn)效率需求，數字化快速換型，有效縮短生產(chǎn)交付周期

  • x1_iocn4.svg

    支持設備聯(lián)網(wǎng)智能管控與遠程故障診斷，可對接 MES 系統，配合預防性保養降低停機風(fēng)險

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