MT3000VIS/UV/IR 晶圓量測系統

從晶圓制造至先進(jìn)封裝的高精度光學(xué)量測平臺

MT3000 系列是面向半導體制造全流程的多功能光學(xué)量測平臺，支持最? 200 mm 晶圓的關(guān)鍵參數自動(dòng)測量，包括關(guān)鍵線(xiàn)寬（CD）、套刻誤差（overlay）、介質(zhì)薄膜厚度（thin film）等核心指標。

該系統廣泛適用于從前道晶圓制造工藝至后道先進(jìn)封裝制程的多種應用場(chǎng)景，滿(mǎn)足研發(fā)階段的驗證需求與大批量量產(chǎn)階段的質(zhì)量監控。MT3000 配備高效率全自動(dòng)晶圓搬運系統，構建全流程、高吞吐的量測解決方案。經(jīng)過(guò)十余年的優(yōu)化與全球客戶(hù)應用驗證，具備高成熟性與可靠性，是晶圓制造與封裝量測的行優(yōu)選平臺。