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套刻與關(guān)鍵尺寸測量
行業(yè)挑戰
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01關(guān)鍵尺寸持續縮?。合冗M(jìn)節點(diǎn)特征尺寸進(jìn)入納米級，對 CD 與套刻精度提出極限要求
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02
工藝步驟多膜層疊：上百道工序前后對準，多層薄膜堆疊使套刻監控環(huán)節激增
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03
復雜結構適配難：3D NAND、FinFET/GAA 等新結構持續引入新型量測靶標，單一方案難全覆蓋
解決方案
天準以前道晶圓尺寸與套刻精密管控為核心，依托 DaVinci 套刻誤差精密量測系統與 MT3000VIS/UV 晶圓量測平臺，構建全覆蓋、高精度的前道制程量測方案。
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DaVinci 套刻誤差精密量測系統采用創(chuàng )新結構框架與全自動(dòng)化操作架構，可實(shí)現亞納米級 overlay 套刻量測，支持 200 mm ~ 300 mm 晶圓混合適配；設備內建自動(dòng) recipe 生成與 SECS/GEM 通訊，適配智能化量產(chǎn)管控。
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MT3000 晶圓量測平臺面向前道至先進(jìn)封裝全流程，可對最大 200 mm 晶圓自動(dòng)量測關(guān)鍵線(xiàn)寬（CD）、套刻（overlay）與介質(zhì)薄膜厚度（thin film）。套刻重復性達 1.5 nm、典型值 1 nm，CD 重復性達 3 nm、典型值 2 nm。搭配高效自動(dòng)搬運，滿(mǎn)足研發(fā)驗證與大批量量產(chǎn)質(zhì)量監控。
方案優(yōu)勢
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超高測量精度：DaVinci 整體精度低至亞納米級
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集成量測功能：?jiǎn)纹脚_集成 CD/Overlay/薄膜厚度，支持多尺寸產(chǎn)品
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成熟穩定可靠：低 COO、易維護、無(wú)短周期消耗品，逾十年客戶(hù)驗證
