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碳化硅結構件.jpg 碳化硅結構件（750x500）.jpg

碳化硅結構件測量

行業(yè)挑戰

  • 01

    半導體碳化硅結構件需滿(mǎn)足微米級加工精度，面對嚴苛公差要求，傳統三坐標測量機的測量重復性難以穩定達標。

  • 02

    碳化硅材料硬度極高，接觸式測頭反復接觸工件會(huì )加速測針球頭磨損，直接降低測量重復精度；加之材料硬脆屬性，接觸壓力易引發(fā)表面微裂紋，需采用低壓力測觸模式，進(jìn)一步壓縮信噪比窗口。

  • 03

    碳化硅結構件普遍帶有復雜曲面、深孔、微小特征等異幾何要素，傳統三坐標測量機無(wú)法完整探測所有關(guān)鍵檢測區域。

測頭-AI.jpg

解決方案

碳化硅材料兼具高硬度、高耐磨、高強度、優(yōu)異熱穩定性與化學(xué)穩定性等特性，廣泛應用于光刻機工作臺、晶圓搬運臂、反應腔等精密半導體部件。

針對這類(lèi)高精度碳化硅結構件的檢測需求，天準三坐標測量機搭載旋轉測座，可完成工件全尺寸高精度測量，保障零部件加工精度符合半導體嚴苛制程標準。

方案優(yōu)勢

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    整機采用全國產(chǎn)化研發(fā)制造，核心軟硬件自主可控

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    測量數據實(shí)時(shí)上傳 MES 系統，完成生產(chǎn)數據閉環(huán)

  • x1_iocn4.svg

    配套測量軟件，交互邏輯簡(jiǎn)潔直觀(guān)，操作便捷

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    配置集成接口，可對接產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現在線(xiàn)聯(lián)動(dòng)檢測

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