RM新时代|官网产品

我們使用 Cookie 來(lái)提升您的網(wǎng)站瀏覽體驗。如您繼續瀏覽本網(wǎng)站，即表示您同意我們根據 《隱私政策》 使用Cookie。

半導體芯片_先進(jìn)封裝-05.jpg 半導體芯片_先進(jìn)封裝-11.jpg

明場(chǎng)缺陷檢測

BFI.jpg

解決方案

針對先進(jìn)封裝場(chǎng)景的特殊檢測痛點(diǎn)，天準明場(chǎng)缺陷檢測方案通過(guò)軟硬件深度優(yōu)化，適配高厚度、大翹曲晶圓吸附檢測需求。

設備配備大行程 Z 軸 stage，同時(shí)支持大 focus 運動(dòng)行程，有效提升高厚膜層內部缺陷的檢出能力。設備搭載多材料光學(xué)模擬技術(shù)，可結合先進(jìn)封裝工藝結構開(kāi)展全波時(shí)域仿真，波長(cháng)覆蓋 260 nm ~ 600 nm，輔助在線(xiàn)檢測方案。同時(shí)搭載高速運動(dòng)平臺，實(shí)現連續運動(dòng)與 TDI 同步，減少 step 等待時(shí)間，搭配高速 HPC 算力架構提升整體運算效率，實(shí)現高精度與高量產(chǎn)節拍的兼顧。

方案優(yōu)勢

  • x1_iocn2.svg

    大行程 Stage 硬件方案：Z 軸大行程，自適應分區吸附，大翹曲高厚度 Wafer 支持

  • x1_iocn3.svg

    AI 算法與數據分析方案：智能檢測，噪聲抑制，多類(lèi)型適配

  • x1_iocn4.svg

    大 Focus Range 檢測：大行程 Z 軸，適配大小 Foucs 檢測需求

  • x2_01.svg

    高速運動(dòng)平臺：平臺加速，檢測效率提升

相關(guān)產(chǎn)品

RM新时代|官网产品