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半導體芯片

聚焦高端芯片制造，深度布局量檢測領(lǐng)域，提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備，助力先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝提升精度、良率和效率。

行業(yè)痛點(diǎn)

  • 01

    先進(jìn)制程持續演進(jìn)

    關(guān)鍵尺寸不斷縮小，對高靈敏度缺陷檢測、套刻（Overlay）與關(guān)鍵尺寸（CD）測量提出更高精度要求。

  • 02

    工藝復雜性不斷提升

    新材料、復雜器件結構及先進(jìn)封裝快速發(fā)展，對跨工藝、多場(chǎng)景量檢測能力帶來(lái)更大挑戰。

  • 03

    良率保障愈發(fā)關(guān)鍵

    微小缺陷和尺寸偏差可能在后續工藝中持續放大，全流程量檢測與工藝監控成為良率控制的關(guān)鍵。

  • 04

    量產(chǎn)節拍持續加快

    量檢測裝備需兼顧納米級精度、高吞吐量及高穩定性，以滿(mǎn)足先進(jìn)制造規?；a(chǎn)需求。

核心優(yōu)勢

堅持核心技術(shù)自主研發(fā)，持續完善缺陷檢測、精密量測及過(guò)程控制能力，為半導體制造提供高精度、高效率、高可靠的量檢測解決方案。

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    納米級高精度量檢測

    依托自主研發(fā)的高性能光學(xué)系統、精密運動(dòng)控制及核心軟件平臺，實(shí)現高靈敏度缺陷檢測與納米級量測。

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    覆蓋關(guān)鍵工藝場(chǎng)景

    面向先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，滿(mǎn)足多材料、多結構及多工藝條件下的量檢測需求。

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    智能過(guò)程控制

    融合工業(yè) AI 算法與數據分析，實(shí)現缺陷識別、工藝監控及過(guò)程優(yōu)化，助力提升良率與制程穩定性。

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    高效量產(chǎn)支撐能力

    支持高速檢測、自動(dòng)化運行和數據閉環(huán)管理，滿(mǎn)足先進(jìn)制造規?；慨a(chǎn)需求。

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