RM新时代|官网产品

我們使用 Cookie 來(lái)提升您的網(wǎng)站瀏覽體驗。如您繼續瀏覽本網(wǎng)站，即表示您同意我們根據 《隱私政策》 使用Cookie。

半導體芯片_先進(jìn)邏輯制程-06.jpg 半導體芯片_先進(jìn)邏輯制程-12.jpg

明場(chǎng)缺陷檢測

BFI.jpg

解決方案

針對先進(jìn)邏輯制程的嚴苛質(zhì)檢需求，天準明場(chǎng)缺陷檢測方案搭載多項自研核心技術(shù)，全方位優(yōu)化檢測能力與制程適配性。

設備搭載 CMO 連續變倍技術(shù)，支持最小 36 nm 檢測 pixel，大幅提升小尺寸缺陷檢測精度，搭配 3*3 pixel 高精度掃描區域定義，靈活適配各類(lèi)在線(xiàn)圖形檢測場(chǎng)景，檢測有效區域占比 ＞90%，有效提升檢測精度、降低檢測噪聲。設備支持多材料光學(xué)模擬技術(shù)，可結合實(shí)際工藝結構提供全波時(shí)域仿真，波長(cháng)覆蓋 260 nm ~ 600 nm，為在線(xiàn)檢測方案落地提供精準技術(shù)支撐。同時(shí)設備搭載高速運動(dòng)平臺，實(shí)現連續運動(dòng)與 TDI 同步，減少 step 等待時(shí)間，搭配高速 HPC 架構有效提升整體運算與檢測效率。

方案優(yōu)勢

  • x1_iocn2.svg

    GDS ROI 技術(shù)方案：更高的 ROI 精度，更低的檢測噪聲

  • x1_iocn3.svg

    AI 算法與數據分析方案：智能檢測，噪聲抑制，多類(lèi)型適配

  • x1_iocn4.svg

    光學(xué)仿真設計體系：搭載專(zhuān)業(yè)仿真引擎與完備材料庫，快速迭代優(yōu)化光學(xué)方案

  • x2_01.svg

    高速精密運動(dòng)平臺：優(yōu)化平臺運動(dòng)加速性能，大幅提升整機檢測處理效率

相關(guān)產(chǎn)品

RM新时代|官网产品