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TB1500

面向 55-40 nm 技術(shù)節點(diǎn)

可兼容 200/300 mm wafer


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產(chǎn)品優(yōu)勢

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    高靈敏度

    • 可穩定抓取尺寸 60 nm 及以上缺陷

    • 先進(jìn)的信號處理算法，有效提高信噪比

    • 寬波段，可抓取各種類(lèi)型缺陷

  • 680b37417a1c6.svg

    高 Throughput

    • 高 Data Rate

    • 多種 Pixel Size 選擇

    • 支持 High Speed 掃描模式

  • 680b37417a505.svg

    智能軟件支持

    • 在線(xiàn)智能分類(lèi)系統 SDA

    • 工藝窗口驗證

    • 支持 Design Care Area

  • c3icon02.svg

    自主可控國產(chǎn)供應鏈

    • 深紫外大通量成像系統

    • 高速深紫外 TDI

    • 高功率 LSP 光源

    • 超精密運動(dòng)臺

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