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CO? 激光鉆孔設備
采用穩定的 CO2 激光器及光路系統、高速高精度振鏡及運動(dòng)平臺，配備高精度 CCD 相機、自動(dòng)上下料結構，融合天準視覺(jué)算法、融合標定、補償算法等技術(shù)，確保 PCB 微盲孔/通孔鉆孔的品質(zhì)、效率、精度及穩定性。
適用于 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/通孔鉆孔，滿(mǎn)足 DLD (棕化、黑化)、Conform Mask、Large Window等多種鉆孔方式。
產(chǎn)品優(yōu)勢
產(chǎn)品參數
-
CO?激光鉆孔設備
-
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標準臺面 (mm)
650×550 (max)×2
-
大臺面 (mm)
815×660 (max)×2
-
DLD 鉆孔孔徑 (μm)
75-200 或 50-125
-
振鏡掃描頻率 (Hz)
≥3300×2
-
X/Y平臺速度 (mm/s)
1000 (max)
-
