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矽行面向40nm制程BFI設備獲得客戶(hù)訂單，國產(chǎn)半導體前道檢測再進(jìn)階

2025年05月05日

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近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“矽行半導體”）宣布，其自主研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已收到客戶(hù)正式訂單，即將交付客戶(hù)工廠(chǎng)使用。


作為半導體制造前道工藝的核心檢測裝備，明場(chǎng)晶圓缺陷檢測設備長(cháng)期受制于海外技術(shù)壟斷；此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶(hù)正式訂單，標志著(zhù)我國在前道微觀(guān)缺陷檢測裝備領(lǐng)域實(shí)現了技術(shù)節點(diǎn)的重大突破，為構建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)奠定關(guān)鍵基石。



天準科技現已形成覆蓋全工藝節點(diǎn)的明場(chǎng)缺陷檢測產(chǎn)品矩陣，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）與TB2000（28/14nm）三大系列；精準匹配不同技術(shù)節點(diǎn)，滿(mǎn)足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求?；?span style="color: rgb(63, 63, 63);font-family: mp-quote, -apple-system-font, BlinkMacSystemFont, ''Helvetica Neue'', ''PingFang SC'', ''Hiragino Sans GB'', ''Microsoft YaHei UI'', ''Microsoft YaHei'', Arial, sans-serif;font-size: 15.3333px;letter-spacing: 0.07225px;caret-color: rgb(255, 0, 0);">“自主研發(fā)+海外并購+生態(tài)投資”的發(fā)展戰略閉環(huán)，公司已相繼攻克晶圓微觀(guān)缺陷檢測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測及掩膜量測等核心技術(shù)，形成貫穿晶圓制造、掩膜生產(chǎn)到封裝測試的全流程量檢測方案集群。


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未來(lái)，天準科技將依托先進(jìn)光學(xué)傳感技術(shù)與AI驅動(dòng)的缺陷識別算法，向更高精度的半導體量檢測挑戰發(fā)起沖鋒，重新定義芯片制造的“質(zhì)量防線(xiàn)”，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。


關(guān)于天準


天準，卓越視覺(jué)裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能技術(shù)推動(dòng)工業(yè)數智化發(fā)展！天準專(zhuān)注服務(wù)電子、半導體、新汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域，提供業(yè)界領(lǐng)先的高端視覺(jué)裝備產(chǎn)品，以人工智能成就現代工業(yè)之美。


天準在電子領(lǐng)域，作為全球視覺(jué)裝備核心供應商，提供高端視覺(jué)測量、檢測、制程裝備。在半導體領(lǐng)域，深度布局前道量檢測，提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車(chē)和機器人領(lǐng)域，提供高階自動(dòng)駕駛方案、通用智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。


天準憑借高效可靠的產(chǎn)品能力，幫助工業(yè)客戶(hù)提升競爭優(yōu)勢，推動(dòng)智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng )新。


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