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破局芯制程，自主鑄基石 | 天準閃耀SEMI-e半導體展

2025年09月16日

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9月12日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新展圓滿(mǎn)落幕。這場(chǎng)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈千余家企業(yè)的科技盛會(huì )，集中展示了半導體領(lǐng)域前沿技術(shù)成果，為推動(dòng)行業(yè)協(xié)同創(chuàng )新提供重要平臺。天準科技深入參與產(chǎn)業(yè)交流，聚焦高精度半導體量檢測領(lǐng)域，攜多項自主研發(fā)產(chǎn)品與技術(shù)方案亮相，收獲廣泛關(guān)注。

此次參展，天準重點(diǎn)展出 TB 系列明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備與 DaVinci 系列套刻精度測量設備，彰顯了公司在量檢測設備自主研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。



TB 系列明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測裝備為全自動(dòng)寬波段圖形晶圓檢測系統，可為200mm/300mm 晶圓提供高效、高靈敏度的缺陷檢測，可廣泛應用在前道、后道各工藝層中，滿(mǎn)足不同工藝節點(diǎn)缺陷檢測需求。目前已推出 TB1100、TB1500 和TB2000 三款機型，分別覆蓋 180-65nm、55-40nm 及 28-14nm 工藝節點(diǎn)。


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DaVinci 系列適用于 40nm 及以上制程節點(diǎn)所有層次的套刻精度量測，具備高精度、高重復性及高深寬比測量性能。


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在專(zhuān)場(chǎng)技術(shù)演講中，天準以《國產(chǎn)明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測設備助力集成電路制造良率提升》為題，分享了公司在前道檢測領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力與戰略布局，現場(chǎng)反響熱烈。


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2025年SEMI-e深圳半導體展雖已落幕，但國產(chǎn)半導體裝備的自主創(chuàng )新步伐正勁。未來(lái)，天準將持續聚焦半導體制造需求，不斷突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現更高質(zhì)量、可持續的創(chuàng )新與發(fā)展。


關(guān)于天準


天準，卓越視覺(jué)裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能推動(dòng)工業(yè)數智化發(fā)展！天準專(zhuān)注服務(wù)電子、半導體、新汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域，提供業(yè)界領(lǐng)先的高端視覺(jué)裝備產(chǎn)品，以人工智能成就現代工業(yè)之美。


天準在電子領(lǐng)域，作為全球視覺(jué)裝備核心供應商，提供高端視覺(jué)測量、檢測、制程裝備。在半導體領(lǐng)域，深度布局前道量檢測，提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車(chē)與機器人領(lǐng)域，提供高階智能駕駛方案、具身智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。


天準憑借高效可靠的產(chǎn)品能力，幫助工業(yè)客戶(hù)提升競爭優(yōu)勢，推動(dòng)智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng )新。


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