核心技術(shù)自主可控，國產(chǎn)替代全面提速

此次出貨的TB2000明場(chǎng)缺陷檢測設備面向28-14nm制程節點(diǎn)，采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統，配合高行頻TDI相機與超精密高速運動(dòng)平臺，結合AI圖像處理算法及Design CA技術(shù)，具備高分辨率、高靈敏度、高數據通量等優(yōu)點(diǎn)；可滿(mǎn)足芯片制造過(guò)程中對晶圓表面缺陷檢測的嚴苛要求，有助于提升芯片良率和可靠性。

戰略布局清晰，構建全流程解決方案

前道瑕疵檢測是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節，明場(chǎng)缺陷檢測技術(shù)以其高靈敏度、高分辨率和廣泛的缺陷檢測范圍，成為提升芯片良率、降低生產(chǎn)成本、推動(dòng)工藝進(jìn)步的核心技術(shù)手段。天準科技持續加碼研發(fā)投入，在半導體檢測設備關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得多項突破，形成覆蓋全工藝節點(diǎn)的三大明場(chǎng)缺陷檢測產(chǎn)品矩陣（TB1100、TB1500及TB2000），可滿(mǎn)足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求。

此外，通過(guò)“自主研發(fā)+海外并購+生態(tài)投資”戰略，天準科技攻克多項核心技術(shù)，構建起貫穿晶圓制造、掩膜生產(chǎn)到封裝測試的全流程智能量檢測解決方案。

TB2000 明場(chǎng)缺陷檢測設備的成功出貨，標志著(zhù)天準在高端半導體設備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力獲得主流市場(chǎng)認可。未來(lái)，天準將繼續堅持自主創(chuàng )新，加速推進(jìn)先進(jìn)制程檢測設備的研發(fā)攻關(guān)，構建更完整的半導體設備能力矩陣，為國內半導體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)壁壘、實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展提供核心支撐。

關(guān)于天準

天準，卓越視覺(jué)裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能推動(dòng)工業(yè)數智化發(fā)展！天準專(zhuān)注服務(wù)電子、半導體、新汽車(chē)等工業(yè)領(lǐng)域，提供業(yè)界領(lǐng)先的高端視覺(jué)裝備產(chǎn)品，以人工智能成就現代工業(yè)之美。

天準在電子領(lǐng)域，作為全球視覺(jué)裝備核心供應商，提供高端視覺(jué)測量、檢測、制程裝備。在半導體領(lǐng)域，深度布局前道量檢測，提供納米級晶圓缺陷檢測、套刻與關(guān)鍵尺寸測量等核心制程控制裝備。在新汽車(chē)與機器人領(lǐng)域，提供高階智能駕駛方案、具身智能方案及智能裝備等產(chǎn)品。

天準憑借高效可靠的產(chǎn)品能力，幫助工業(yè)客戶(hù)提升競爭優(yōu)勢，推動(dòng)智能工業(yè)生態(tài)鏈的融合創(chuàng )新。