導語(yǔ)：8月7日，天準科技“AI裝備煥新，PCB智見(jiàn)未來(lái)”2026新品發(fā)布暨客戶(hù)交流大會(huì )在深圳圓滿(mǎn)落幕。百余名PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表與行業(yè)專(zhuān)家齊聚現場(chǎng)，圍繞PCB制造技術(shù)升級與智能化發(fā)展展開(kāi)交流，共同見(jiàn)證天準CO?激光鉆孔裝備、NexT系列LDI激光直接成像裝備及AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝備三款新品發(fā)布。

在A(yíng)I算力浪潮推動(dòng)下，PCB制造正加速向高密度、高精度與高可靠性演進(jìn)。HDI、IC載板、FPC等高端PCB產(chǎn)品對微孔加工、精細線(xiàn)路成像和缺陷檢測等環(huán)節提出了更嚴苛的要求。

面對產(chǎn)業(yè)升級需求，天準科技依托“AI×精密光機電”核心技術(shù)能力，持續深化PCB裝備布局。此次集中亮相的三款新品，覆蓋鉆孔、曝光與檢測關(guān)鍵環(huán)節，進(jìn)一步完善天準科技PCB裝備產(chǎn)品矩陣，為高端PCB制造提供更完整的國產(chǎn)化裝備選擇。

云  游  天  準

走進(jìn)智能裝備制造現場(chǎng)

活動(dòng)伊始，天準科技光電事業(yè)部總經(jīng)理程從飛先生致歡迎辭，并就PCB行業(yè)發(fā)展趨勢及天準在PCB裝備領(lǐng)域的創(chuàng )新布局作了分享。隨后，現場(chǎng)嘉賓通過(guò)“云游天準”環(huán)節，遠程探訪(fǎng)天準蘇州總部，直觀(guān)了解天準高端智能裝備從研發(fā)突破走向產(chǎn)品落地的完整能力體系。

作為科創(chuàng )板首批上市企業(yè)，天準科技自2005年創(chuàng )立至今，始終堅持“AI×精密光機電”雙核驅動(dòng)，持續推進(jìn)高端工業(yè)裝備技術(shù)創(chuàng )新，已服務(wù)全球超6000家客戶(hù)。通過(guò)線(xiàn)上探廠(chǎng)，現場(chǎng)嘉賓更直觀(guān)地感受到天準在PCB領(lǐng)域的技術(shù)積累與裝備實(shí)力，也為接下來(lái)的新品發(fā)布打開(kāi)了技術(shù)與制造的“幕后視角”。

三 大 新 品 亮 相

覆蓋PCB關(guān)鍵制造環(huán)節

在現場(chǎng)嘉賓共同見(jiàn)證下，來(lái)自PCB產(chǎn)業(yè)鏈的客戶(hù)代表與天準科技相關(guān)負責人共同登臺，開(kāi)啟“AI裝備煥新，PCB智見(jiàn)未來(lái)”新篇章。

伴隨啟動(dòng)儀式倒計時(shí)，CO?激光鉆孔裝備、NexT系列LDI激光直接成像裝備、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測裝備集中亮相。三款產(chǎn)品分別面向高精度微孔加工、精細線(xiàn)路成像和智能化缺陷檢測等核心工藝需求，構建起從加工到檢測的關(guān)鍵工藝裝備能力。

此次發(fā)布既是產(chǎn)品能力的持續升級，也是天準科技立足客戶(hù)實(shí)際生產(chǎn)需求，對PCB高端化、精密化與智能化趨勢的系統回應。

聚 焦 核 心 工 藝

深入解讀三大新品

新品發(fā)布后，天準技術(shù)團隊分別圍繞三款裝備展開(kāi)技術(shù)分享，深入解析產(chǎn)品的核心技術(shù)、工藝能力與應用價(jià)值。

CO?激光鉆孔：聚焦高密度PCB制造需求

隨著(zhù)PCB向高多層、高密度及微小孔徑方向發(fā)展，鉆孔工藝對設備精度、穩定性與生產(chǎn)效率提出了更高要求。針對HDI板、IC載板、軟硬結合板等高端PCB的微孔加工需求，天準CO?激光鉆孔裝備以精準高效、智能穩定、自主創(chuàng )新為核心，提供面向量產(chǎn)的高精度激光鉆孔能力。

· 高精性能：采用穩定的CO?激光器及光路系統，搭配高速高精度振鏡與運動(dòng)平臺，并融合天準自主視覺(jué)標定、算法補償及高集成精密控制等技術(shù)，確保了設備的高精度、高效率、高穩定性。

· 場(chǎng)景覆蓋：可實(shí)現75–200μm、50–125μm孔徑的DLD鉆孔加工，滿(mǎn)足HDI板、IC載板、軟硬結合板等產(chǎn)品對微盲孔及通孔加工的需求。

NexT系列LDI：助力PCB高精度線(xiàn)路成像

天準NexT系列LDI激光直接成像裝備，依托亞微米級精密驅控平臺，搭載新一代DMD控制技術(shù)與光學(xué)成像設計，并融合天準自主視覺(jué)算法、融合標定與補償算法，在成像質(zhì)量、對位精度與生產(chǎn)效率等方面實(shí)現全面升級。

· 高階精度：多類(lèi)自主算法協(xié)同，外層對位精度最高可達±4μm，層間對準精度最高可達8μm；全新光學(xué)系統設計進(jìn)一步提升成像解析能力，最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距可達L/S=4/4μm，線(xiàn)寬均勻性+/-0.75um；搭配新的主動(dòng)聚焦模塊，線(xiàn)路焦深可達+/-600μm，防焊機型最高可達+/-1.5mm。

· 智能管控：支持分區對位、分區漲縮，并配備自動(dòng)精度測量、高精度能量檢測及自動(dòng)補償等功能，實(shí)現全流程狀態(tài)實(shí)時(shí)監控，提升制造一致性。

· 產(chǎn)能飛躍：新一代DMD控制技術(shù)使數據處理速度提升30%以上，高速飛拍技術(shù)推動(dòng)對位速度提高50%，整體產(chǎn)能提高20%以上；搭配最高100W高功率激光器，防焊產(chǎn)能進(jìn)一步提高。

· 場(chǎng)景覆蓋：可覆蓋剛性板雙面板、多層板、HDI板，以及FPC、IC載板等應用場(chǎng)景，為高端PCB影像轉移工序提供高精度、高效率的國產(chǎn)裝備方案。

AOI新品：推動(dòng)PCB檢測智能化升級

針對PCB精細化制造的檢測挑戰，天準AOI在線(xiàn)光學(xué)檢測設備融合光學(xué)檢測、自主CAM解析與AI深度學(xué)習技術(shù)，進(jìn)一步提升在線(xiàn)檢測的智能化水平。

· 全流程自動(dòng)化：皮帶式走板架構支持雙面同時(shí)檢測，可直接對接蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)；自動(dòng)識別板材尺寸與厚度，智能適配取圖參數，提高檢測效率；

· AI算法降本：基于圖像自動(dòng)對焦，配合AI算法輔助缺陷識別，減少人工判定帶來(lái)的誤判與漏判。

· 高效架構：圖像采集與檢測采用分離式架構，在提升運行效率的同時(shí)兼顧數據安全，進(jìn)一步推動(dòng)PCB檢測向在線(xiàn)化、智能化發(fā)展。

從新品到產(chǎn)線(xiàn)：客戶(hù)實(shí)踐驗證裝備價(jià)值

在發(fā)布現場(chǎng)，多位PCB龍頭企業(yè)代表結合導入經(jīng)驗與實(shí)際數據，分享了天準PCB裝備在提升產(chǎn)品良率、縮減換型時(shí)間、降低運營(yíng)成本等方面的亮眼表現。從單機應用到多工序協(xié)同，天準“AI裝備煥新”正切實(shí)轉化為客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上的競爭優(yōu)勢。

攜  手  同  行

共探PCB智造新未來(lái)

AI算力需求的持續增長(cháng)，為高端PCB帶來(lái)新的發(fā)展機遇與技術(shù)挑戰。面對這一趨勢，天準科技將充分發(fā)揮“AI×精密光機電”技術(shù)優(yōu)勢，圍繞PCB制造關(guān)鍵工藝持續加大研發(fā)投入，進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)與PCB制造流程的深度融合。

從單點(diǎn)設備迭代到關(guān)鍵環(huán)節協(xié)同，天準科技期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共進(jìn)，以硬核AI裝備創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級，共同探索PCB智能制造的更多可能！