MT 插芯是高密度光纖連接器的關(guān)鍵部件，其微孔孔徑、孔節距、孔位位置度及導引孔精度，直接決定光纖定位與對準精度，并影響連接器插入損耗與光傳輸性能。

隨著(zhù)AI算力基礎設施和高速光模塊持續發(fā)展，MT插芯微孔尺寸與位置公差不斷收緊。如何實(shí)現陣列微孔的高精度、高重復性、高效率檢測，成為 MT 插芯精密制造的重要質(zhì)量管控課題。

行業(yè)挑戰：微米級陣列微孔，檢測精度與效率難兼顧

在客戶(hù)的MT插芯量產(chǎn)質(zhì)檢中，傳統檢測方式面臨兩大挑戰：

· 微孔尺寸微小，成像與邊緣識別難度高

MT 插芯微孔及孔位相關(guān)參數公差達微米級，對成像質(zhì)量、邊緣識別及測量重復性提出較高要求。受插芯端面結構、光學(xué)畸變等因素影響，傳統影像檢測容易出現微孔邊緣識別不穩定、測量偏差等問(wèn)題，難以滿(mǎn)足高精度檢測要求。

· 陣列微孔數量多，逐孔檢測效率低

面對多芯陣列式微孔，傳統方式通常需逐孔設置測量特征與參數，操作繁瑣，易引入人為誤差，難以兼顧檢測效率與結果一致性，限制了量產(chǎn)過(guò)程檢驗與成品抽檢的檢測能力。

技術(shù)方案：高精度影像測量，實(shí)現陣列微孔智能檢測

針對 MT 插芯微孔尺寸小、陣列密集、精度要求高的檢測需求，天準以 VMZ 超高精度影像儀為核心，搭配 Vispec 專(zhuān)業(yè)測量軟件，構建高精度、自動(dòng)化的陣列微孔檢測方案，有效解決斜端面對焦困難、成像畸變、邊緣識別不準等痛點(diǎn)。

高倍率光學(xué)成像，提升微孔邊緣識別精度VMZ高精度影像儀支持多種高倍率顯微鏡頭，放大倍率覆蓋 25–6000 倍，可清晰呈現微孔邊緣及微觀(guān)輪廓。配合可程控環(huán)形落射光、LED 輪廓光及同軸光等多種照明方式，可針對不同檢測特征靈活調整光源，優(yōu)化微孔成像質(zhì)量，提升邊緣識別穩定性，為微米級測量提供可靠成像基礎。陣列復制測量，實(shí)現多孔位智能檢測基于 Vispec 專(zhuān)業(yè)測量軟件，以工件大圓構建基準坐標系，選取基準微孔后，通過(guò)等間距陣列復制自動(dòng)生成其余微孔的測量位置。結合輪廓光、同軸光等照明方式，可完成陣列微孔的批量成像與自動(dòng)測量，減少逐孔編程與人工操作。

【微孔光學(xué)放大圖】

【Vispec軟件界面】

【Vispec軟件報告輸出界面】

方案價(jià)值：精度效率雙提升，助力光MT插芯品質(zhì)升級

方案落地后，客戶(hù)將天準VMZ高精度影像測量方案應用于 MT 插芯微孔檢測，通過(guò)高倍率精密成像與陣列化自動(dòng)測量，提升關(guān)鍵尺寸管控與批量質(zhì)檢能力。

· 微米級精度管控，保障光纖對準性能

高精度影像測量穩定獲取微孔孔徑、孔節距及孔位等關(guān)鍵參數，降低尺寸及位置偏差帶來(lái)的光纖對準誤差，為連接器插入損耗等關(guān)鍵性能指標提供可靠的制造質(zhì)量保障。

· 陣列化自動(dòng)測量，提升檢測效率與一致性

通過(guò)陣列復制與程序化測量，一次完成多組微孔檢測，減少重復編程及人工操作，提升檢測效率與測量一致性；測量結果自動(dòng)留存，為過(guò)程質(zhì)量分析與數據追溯提供支撐。

· 國產(chǎn)高端裝備，降低精密檢測成本

依托國產(chǎn)高端影像測量裝備，在滿(mǎn)足 MT 插芯微孔高精度檢測需求的同時(shí)，降低設備采購及運維成本，提升企業(yè)精密檢測裝備的自主可控能力。

隨著(zhù)高速光模塊與CPO技術(shù)不斷發(fā)展，光通信關(guān)鍵部件的精密檢測需求持續升級。天準依托“AI × 精密光機電”核心技術(shù)平臺，以高端影像測量裝備助力客戶(hù)實(shí)現關(guān)鍵尺寸的精準、高效檢測，為光通信產(chǎn)品的高質(zhì)量制造保駕護航。

如需了解更多光通信行業(yè)高精度測量解決方案，歡迎聯(lián)系天準科技。