智能制造浪潮下，半導體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的零部件正加速向微小化、復雜化演進(jìn)，對高精度測量提出了更嚴苛的要求。然而，傳統測量軟件因編程效率低、產(chǎn)線(xiàn)協(xié)同難、場(chǎng)景適配弱，正成為質(zhì)檢環(huán)節的瓶頸。工業(yè)現場(chǎng)，亟需一場(chǎng)效率變革。

為此，天準科技依托深厚的精密測量與AI技術(shù)積淀，自主研發(fā)出高端測量軟件——Vispec Cube，為高精度制造場(chǎng)景提供更高效、更智能的測量解決方案。

德國 PTB Class 1 認證

滿(mǎn)足高端制造測量需求

Vispec Cube 已正式通過(guò)德國 PTB Class 1 精度等級認證，測量精度可達 0.1μm、0.1″。

作為全球計量領(lǐng)域的重要權威認證之一，PTB Class 1 對軟件測量精度與可靠性具有嚴格要求；這意味著(zhù)Vispec Cube在數據一致性、可追溯性與測量穩定性上，均達到國際高標準，適配對精度要求極苛刻的高端制造場(chǎng)景。

面向工業(yè)現場(chǎng)的

五大智能測量能力

為擺脫傳統軟件“功能復雜但落地困難”的窘境，Vispec Cube 針對工業(yè)現場(chǎng)進(jìn)行了五大維度的深度優(yōu)化：

一、更高效的測量編程體驗

1.點(diǎn)擊式生成應用

面向對象的任務(wù)編輯采用梯形圖任務(wù)編輯模式，支持點(diǎn)擊式生成應用，降低編程門(mén)檻，提升操作效率。

2.向導式元素創(chuàng )建

提供引導式元素創(chuàng )建流程，從拾取到參數設置一步到位，顯著(zhù)減少編程所需時(shí)間。

3.批量公差創(chuàng )建

支持批量設置公差參數，可一次性對多個(gè)測量元素應用公差規則，大幅提升批量檢測編程效率。

二、更直觀(guān)的CAD與3D交互

1.多格式CAD兼容

支持導入 IGES、STEP 等CAD 格式，也可直接打開(kāi) NX/UG、Catia V4/V5 等主流工程軟件模型，實(shí)現數據無(wú)縫對接。

2.3D 圖形交互界面

提供直觀(guān)的 3D 視圖，支持模型旋轉、移動(dòng)、縮放及透明度設置，清晰呈現工件結構與測量位置。

3.自動(dòng)路徑規劃

基于 CAD 模型自動(dòng)生成最優(yōu)檢測路徑，支持自動(dòng)避障，保障測量過(guò)程高效且安全。

三、更安全可靠的離線(xiàn)測量

1.離線(xiàn)編程與碰撞檢測

支持虛擬環(huán)境中預演測頭運動(dòng)軌跡，提前檢測碰撞位置，可調整 goto 點(diǎn)位置，避免上機運行時(shí)發(fā)生設備或工件損壞。

2.安全界限設置

可自定義設備安全運行范圍，進(jìn)一步強化測量過(guò)程安全性。

四、更清晰的數據分析與質(zhì)量反饋

1.視圖報表

以 3D 視圖 + 數據表格的形式直觀(guān)呈現測量結果，清晰標注合格 / 不合格狀態(tài)，便于快速判斷工件質(zhì)量。

2.細節視圖分析

提供元素形狀細節視圖（如圓度、輪廓度偏差曲線(xiàn)），可直觀(guān)展示測量項的偏差分布，幫助用戶(hù)精準定位加工問(wèn)題，為工藝優(yōu)化提供數據支撐。

3.多格式報表輸出

支持 PDF、Excel、文本等格式導出，同時(shí)提供實(shí)時(shí)累加報表與元素屬性報表，滿(mǎn)足各類(lèi)文檔管理需求。

五、全面的測量能力與開(kāi)放接口

1.豐富的測量元素與公差評價(jià)

覆蓋點(diǎn)、線(xiàn)、面、圓、圓柱、曲線(xiàn)等全類(lèi)型幾何元素，支持距離、角度、位置度、圓度、面輪廓度等數十項公差評價(jià)。

2.探針與自動(dòng)化集成

支持探針更換架、星型探針、旋轉關(guān)節等硬件配置，可通過(guò) IO 卡控制夾具動(dòng)作，還能通過(guò) HTTP 協(xié)議與 AGV 通信，實(shí)現自動(dòng)上下料，適配自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)需求。

深度適配多類(lèi)高端制造場(chǎng)景

依托高精度測量能力與自動(dòng)化協(xié)同優(yōu)勢，Vispec Cube 可廣泛應用于高端制造領(lǐng)域：

· 航空航天

適用航空結構件、精密連接件及復雜曲面零部件的高精度測量與質(zhì)量控制。

· 汽車(chē)與新能源制造

面向新能源汽車(chē)電機、電池、底盤(pán)及核心精密零部件檢測需求，支持自動(dòng)化量產(chǎn)場(chǎng)景下的高效測量。

· 半導體與精密電子

滿(mǎn)足半導體器件、精密模具及微型電子零件的微米級測量需求。

· 高端模具制造

適配復雜模具、精密注塑與壓鑄模具的全尺寸檢測與工藝分析。從打破傳統測量束縛的硬核算法，到貫通數據與決策的智能能力，Vispec Cube 已不僅只是測量工具，而是連接精密測量、數據分析與智能制造的數字橋梁。

面向未來(lái)，天準科技將持續聚焦“AI+工業(yè)”，不斷拓寬精密測量的能力邊界，用自主研發(fā)的硬核實(shí)力，助力高端制造筑牢高效穩定的質(zhì)量控制體系。